下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！
一．简化工艺流程
1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在SMT生产过程中的周转过程。
2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在SMT生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。
3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，从简化流程的角度来说，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。
二．检测品质高
1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。
2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。
3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
目前看来，相比其他类型的检测技术，在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间大大缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
以上信息由专业从事AOI检测机的圣全自动化设备于2024/12/18 6:48:34发布
转载请注明来源：http://huizhou.mf1288.com/szsqgs123-2826280309.html
