应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
Parylene D，性质与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力。其在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能。 Parylene F，其薄膜具有高的介电强度和低的介电常数，且热稳定性好，还具备抗紫外能力。薄膜本身连续、致密、无针l孔，可以作为各种复杂形状电子器件的保护膜使用。这些工业高温涂层非常适用于l大限度地减少摩擦和磨损，以及防止卡住，特别是在无法接触流体再润滑或暴露于污垢或灰尘的情况下。 Parylene HT，该材料具有更低的介电常数、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能。短期耐温可达450°C，长期耐温可达350°C，并具有强的抗紫外线能力。更适合作为高频微波器件的防护材料。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
部件“表面涂层”、设计前需要明白什么？
微创产品的结构设计中，为了在性能使用上更加完l美体现，经常性在各类结构部件上进行了各类影响性l表面涂层介入，在图纸要求参数设计之初，我们有那些方面需要更加注意呢？ 如下环节SINOWARES进行几类大致疏导！
性能需求的明确展现：我们需要等候涂层厚度、涂层色差、涂层耐磨性、涂层介电性、l图层超滑性、涂层密度、涂层导电性、涂层微粒脱落保障、涂层厚度均匀性、涂层硬度要求、涂层工作温度、老化抗腐蚀寿命、涂层敏源稳定性等等。
派瑞林涂层傅立叶红外光谱分析
采用德国Bruker,EQUINOX 55型傅立叶红外吸收光谱仪对制备的派瑞林Parylene F薄膜进行红外光谱分析。扫描范围为4000-500cm-1 ，扫描次数为32次。
派瑞林涂层X射线光电子能谱仪分析(XPS)
采用Micro lab MKII型多功能电子能谱仪测量，X射线光源为Mg Ka(hv=1253. 6eV)，发射电压和电流分别为14kV和 20mA，本底真空度为1X10-7Pa,结合能测试范围为0-1200eV。
采用NETZSCH STA 409C/CD型热重分析仪对薄膜进行测试，Ar气保护，升温速率10.00K/min，升温区间为20-500℃。
以上信息由专业从事特氟龙喷涂厂家的福漫机械于2024/6/21 3:36:17发布
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